无铅回流炉技术发展综述  

Technology Development of Lead-Free Reflow Oven

作　　者：陈忠[1] 张宪民[1] 

机构地区：[1]华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州510640

出　　处：《机电工程技术》2011年第6期13-14,159,共2页Mechanical & Electrical Engineering Technology

基　　金：广东省重大科技专项项目(编号:2009A080204005)

摘　　要：随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展。叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电子产品对回流焊接的技术要求,提出了无铅回流焊接设备的关键技术。As electric products develop towards smaller and lead-free,SMT soldering technology is developing.This paper formulates the history and directions of reflow soldering technology,analyzes technique requirements of lead-free reflow soldering,and presents the key techniques of lead-free soldering oven.

关 键 词：表面贴装焊接 无铅焊接 回流炉 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]