贴片式连接器端子虚焊原因调查分析  

作　　者：姜瑶 

机构地区：[1]维宁尔(中国)电子有限公司,上海201102

出　　处：《大众标准化》2020年第8期16-17,共2页Popular Standardization

摘　　要：虚焊是贴片式元件无铅焊接常见不良现象之一,容易影响产品功能,特别是电子产品的通讯功能。文章通过对实际生产过程中,贴片式连接器端子虚焊的失效模式进行分析,进行原因调查和改善对策的实施。打破了常规虚焊可能因素,为后续的虚焊的分析提供了一个方向。

关 键 词：虚焊 贴片式 连接器 无铅焊接 回流炉 

分 类 号：TG441.7[金属学及工艺—焊接] TM503.5[电气工程—电器]