印制电路板的焊接缺陷探究  

作　　者：徐洋 郭泽华 

机构地区：[1]许昌电气职业学院电气工程系

出　　处：《南方农机》2019年第15期222-222,230,共2页

摘　　要：随着电子行业在我国发展迅猛,电子产品已经深入到人们的生活与工作中,作为电子产品中的关键零件,印制电路板发挥着重要的作用。基于此,本文以印制电路板焊接缺陷作为研究对象,分析印制电路板设计、可焊接性以及变形等因素造成的焊接缺陷,以无铅焊接技术为例分析并对焊接缺陷加以改进。

关 键 词：印制电路板 焊接缺陷 无铅焊接技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]