无铅焊接技术

作品数：35被引量：65H指数：4
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相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者：别正业吴兆华朱荣林李小侠周德俭更多>>
相关机构：桂林工学院上海航天局福州大学华南理工大学更多>>
相关期刊：《赤子》《中国学术期刊文摘》《覆铜板资讯》《上海交通大学学报》更多>>
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印制电路板的焊接缺陷探究被引量：3
《南方农机》2019年第15期222-222,230,共2页徐洋 郭泽华 
随着电子行业在我国发展迅猛,电子产品已经深入到人们的生活与工作中,作为电子产品中的关键零件,印制电路板发挥着重要的作用。基于此,本文以印制电路板焊接缺陷作为研究对象,分析印制电路板设计、可焊接性以及变形等因素造成的焊接缺陷...
关键词：印制电路板 焊接缺陷 无铅焊接技术 
浅谈无铅焊接技术
《赤子》2013年第7期232-232,共1页李明清 隋东风 
本文首先对有铅波峰焊与无铅波峰接技术的比较进行了分析，然后对无铅焊料及应满足的要求进行了探讨，最后对无铅焊接技术的应用、需要面对的问题7J,r艺要点进行了阐述。
关键词：无铅焊接技术 应用 工艺要点 
康来辉老师“电子组装手工焊接与返修技能”
《现代表面贴装资讯》2011年第1期56-57,共2页
一、课程背景：课程前言：手工焊接古而有之，历史悠久．其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强，无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊接技术在电子工业制造中得到...
关键词：电子组装 手工焊接 返修 无铅焊接技术 老师 工业制造 操作技能 与时俱进 
PCB无铅焊接技术及检测被引量：1
《电子测试》2008年第9期46-48,共3页王鹤 
0 引言 目前，大部分世界著名品牌的电子产品都不是自己生产的，这些品牌商更趋向于无厂化趋势，采用委外生产的方式，把生产制造环节交给专业的生产制造商，更能降低成本，抵御竞争风险。众所周知，我国目前已经是电子产品的生产制造...
关键词：无铅焊接技术 PCB sony笔记本电脑 生产制造商 检测 电子产品 东南亚地区 竞争风险 
国内外覆铜板文献摘录(10)
《覆铜板资讯》2008年第1期21-25,共5页文津 
应用于FPC的高弯曲性压延铜箔的开发；由2007JPCA Show看电路板材料技术发展趋势；废弃电路板回收处理工艺与设备；无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响；DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应特性的研究.
关键词：文献摘录 覆铜板 国内外 邻甲酚醛环氧树脂 废弃电路板 技术发展趋势 无铅焊接技术 印制电路板 
无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响被引量：1
《上海交通大学学报》2007年第S2期95-99,105,共6页李小侠 朱荣林 
阐述了无铅焊接中焊料及其工艺特点,并与有铅焊接进行了比较.分别通过SMT再流焊接和手工焊接陈述了无铅焊接技术在军品上的应用,论述了无铅(混合)焊接对PCB可靠性的影响.
关键词：印制电路板 无铅 焊接 可靠性 
全球环境管制与绿色创新扩散——深圳、东莞电子制造企业调查被引量：24
《中国软科学》2007年第9期69-76,共8页童昕 陈天鸣 
国家自然科学基金项目(编号:40401014);国家自然科学基金重点项目(编号:40535027);美国自然科学基金(编号:0552237)
欧盟近年来一系列针对产品环境属性的立法管制引起我国政府和业界的高度关注。本文以欧盟针对电子产品的 WEEE 和 RoHS 双指令为例,通过对深圳、东莞266家电子制造企业的问卷调查,从企业层次考察了这种"领先市场"的环境管制对发展中国...
关键词：领先市场 WEEE ROHS 绿色制造 创新扩散 无铅焊接技术 
无铅焊接技术的探索研究与教学实践被引量：1
《职业》2007年第12期89-90,共2页万华清 
　　一、电子制造业实施无铅焊接技术的紧迫性 　　1.铅污染的危害 　　铅是一种多亲和性、对人体有毒的物质,主要损害人的神经系统、造血系统、血铅和消化系统,铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一. 　　……
关键词：无铅焊接技术 无铅波峰焊 再流焊工艺 共晶焊料 波峰焊接工艺 无铅化 无铅焊料 电子制造业 再流焊接 教学实践 
电子、通信与自动控制技术——电子技术
《中国学术期刊文摘》2007年第4期6-6,共1页
2005年度数码照相机市场10大热点综述 ；巨磁阻抗传感器应用研究最新进展；无铅焊接技术最新进展及评述;
关键词：自动控制技术 电子技术 通信 无铅焊接技术 数码照相机 传感器应用 巨磁阻抗 
无铅焊接技术最新进展及评述被引量：5
《电子元件与材料》2006年第11期4-7,共4页王玲 符永高 赵新 王伟 刘功桂 夏庆云 
科技部十五追加基金资助项目(2005BA909B06);广东省科技厅2006年国际合作项目(德国等)(2006A50101001)
介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题。介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展。并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述。
关键词：电子技术 无铅化 评述 最新进展 
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