夏庆云

作品数：1被引量：5H指数：1
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供职机构：广州电器科学研究院更多>>
发文主题：无铅化无铅焊接技术电子技术更多>>
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无铅焊接技术最新进展及评述被引量：5
《电子元件与材料》2006年第11期4-7,共4页王玲 符永高 赵新 王伟 刘功桂 夏庆云 
科技部十五追加基金资助项目(2005BA909B06);广东省科技厅2006年国际合作项目(德国等)(2006A50101001)
介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题。介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展。并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述。
关键词：电子技术 无铅化 评述 最新进展 
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