无铅焊接技术最新进展及评述  

Recent Developments and Review on Lead-free Technology

作　　者：王玲[1] 符永高[1] 赵新[1] 王伟[1] 刘功桂[1] 夏庆云[1] 

机构地区：[1]广州电器科学研究院,广东广州510300

出　　处：《电子元件与材料》2006年第11期4-7,共4页Electronic Components And Materials

基　　金：科技部十五追加基金资助项目(2005BA909B06);广东省科技厅2006年国际合作项目(德国等)(2006A50101001)

摘　　要：介绍了国内外相关的无铅焊料的发展状况、无铅设备及其工艺的特殊要求及主要问题。介绍了无铅焊接产品的可靠性检测与评价技术的最新状况以及无铅焊点的寿命理论的最新进展。并对无铅焊接特有的质量问题及解决方法进行了评述。Newly development on the lead-free solder, special requirement and main problem on equipment and process was introduced. Reliability test produce of the lead-free solder and evaluation technology, lead-free solder life-time theory in and outside also was introducefd. Quality problem and solution on lead-free solder was reviewed.

关 键 词：电子技术 无铅化 评述 最新进展 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]