无铅波峰焊

作品数：49被引量：83H指数：7
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Sn-Zn系无铅焊料在波峰焊中的应用被引量：7
《电子元件与材料》2018年第7期8-13,共6页陈一鸣 王正宏 马莒生 张弓 
Sn-Zn系无铅焊料具有密度低、熔点低、成本低等优点,具有很大的发展前景。在Sn-Zn合金的基础上添加其他元素,制备出一种主要成分为Sn-9Zn-2.5Bi-In的新型Sn-Zn焊料,并将其应用于波峰焊中。采用DOE正交试验法进行波峰焊试验,寻求最佳的...
关键词：无铅焊料 Sn-Zn系 无铅波峰焊 润湿性 DOE 工艺优化 
无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨
《电子工艺技术》2016年第6期327-329,共3页李晓倩 
国家自然科学青年基金项目(项目编号:51304176)
借助实际案例,并利用X线透射技术(X-Ray)、金相切片、扫描电子显微镜(SEM)和热机械分析(TMA)等物理分析手段,研究了PTH孔质量,如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明,PTH孔铜厚度太薄,不足以抵抗焊接时PCB基材的...
关键词：无铅波峰焊接 PTH焊点 吹孔或空洞 
锡渣的形成特点和减少措施被引量：1
《电子工业专用设备》2014年第9期46-52,共7页韩彬 檀正东 杜君宽 王海明 邓映柳 杜彬 史建卫 
随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。通过对其分布特点的研究,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A^E5个氧化物区,并分析了各区域氧化物的特点,列举了几种减少氧化渣的办法,分析了他们的实用性。
关键词：无铅波峰焊 锡渣 还原剂 锡渣分离机 
空调主板波峰焊工艺部分析因实验设计被引量：5
《电子元件与材料》2014年第5期75-79,共5页王玲 刘晓剑 王强 杜彬 
科技部科技支撑资助项目(No.2011BAF11B04)
采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程。研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量>轨道倾角>喷雾高度>浸锡时间>...
关键词：变频空调主板 无铅波峰焊 DOE(design ofexperiment) 部分析因 桥连 工艺优化 
波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法被引量：4
《电子工艺技术》2014年第1期45-48,62,共5页陈丽燕 
无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制...
关键词：无铅波峰焊 通孔 焊接空洞 
无铅波峰焊不锈钢锡炉叶轮和喷嘴溶蚀失效分析
《电子工业专用设备》2013年第12期41-48,共8页史建卫 王乐 廖厅 王卫 
常用无铅钎料熔点的升高以及Sn含量的增加使得300系列不锈钢在使用几个月之后就会出现溶蚀现象。Fe-Sn金属间化合物的生长行为特点以及叶轮、喷嘴接触钎料的特点决定了材料表面的溶蚀形貌特征。
关键词：无铅钎料 溶蚀 不锈钢锡炉 Fe-Sn化合物 
DOE法在无铅波峰焊工艺优化中的应用研究被引量：7
《电子工艺技术》2013年第1期10-13,43,共5页刘晓剑 王玲 万超 
国家科技支撑项目(项目编号:2011BAF11B04)
DOE作为一种优化产品和过程设计、加速设计开发周期、降低开发成本和研究与处理多因素实验的科学方法,开始在无铅波峰焊接工艺优化研究中逐渐崭露头角,显示出其独特的优越性。对无铅波峰焊工艺、DOE法及其在无铅波峰焊工艺优化中应用的...
关键词：DOE 无铅波峰焊 工艺优化 
JN-350C节能型全自动无铅波峰焊
《现代表面贴装资讯》2012年第4期4-4,共1页
控制方式：电脑控制，控制器可远程操作，可脱离电脑，不存在死机；配备UPS，PCB板实时跟踪装置；故障声光报警及菜单显示系统，所有参数自动储存，经济运行功能，锡波随PCB自动开关，自带温度曲线测试系统及三条测温线，可随时测试温...
关键词：无铅波峰焊 全自动 节能型 电脑控制 PCB板 测试系统 温度曲线 控制方式 
NSM系列无铅波峰焊
《现代表面贴装资讯》2012年第4期4-4,共1页
NSM系列采用电磁泵设计，波峰稳定性好，无氧化黑粉，焊接质量得到更好的保障。
关键词：无铅波峰焊 NSM 焊接质量 电磁泵 稳定性 无氧化 
SVA-350系列触摸屏无铅波峰焊
《现代表面贴装资讯》2012年第4期6-6,共1页
1．控制部分：采用三星触摸屏，人机界面，数字预置，三路温控、一路曲线，自动PID温度调节，控制精度高，自动光电识别系统，可以大量节约助焊剂和降低焊锡的氧化。
关键词：触摸屏 无铅波峰焊 控制精度 人机界面 温度调节 识别系统 PID 助焊剂 
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