空调主板波峰焊工艺部分析因实验设计  

Fractional factorial design of experiment for wave soldering process of air conditioner motherboard

作　　者：王玲 刘晓剑[2] 王强 杜彬 

机构地区：[1]中国电器科学研究院有限公司,广东广州510300 [2]哈尔滨工业大学深圳研究生院,现代焊接生产技术国家重点实验室,广东深圳518055 [3]珠海格力电器股份有限公司,广东珠海519070

出　　处：《电子元件与材料》2014年第5期75-79,共5页Electronic Components And Materials

基　　金：科技部科技支撑资助项目(No.2011BAF11B04)

摘　　要：采用部分析因实验设计法对变频空调主板无铅波峰焊工艺进行了研究,通过回归拟合得到了桥连缺陷与影响因子对应的多元线性回归方程。研究发现:实验因子对桥连缺陷影响的显著程度从大到小依次为:助焊剂流量>轨道倾角>喷雾高度>浸锡时间>喷雾速度>预热温度。初步优化的实验因子参数组合为:助焊剂流量40 mL/min,轨道倾角6.8°,喷雾高度50 mm,浸锡时间5 s,喷雾速度150 mm/s,预热温度100℃。The lead-free wave soldering process of inverter air conditioner motherboard was studied by fractional factorial design of experimental method, and the multiple linear regression equation of bridging defects corresponding with impact factors was obtained through regression fitting. Results show that the degree of experimental factors influence on ＂bridging＂ is as follows： flux flow〉orbital inclination angle〉spray height〉 dip tin time〉 spray speed 〉preheating temperature. The preliminarily optimized parameters combination of influential factors is flux flow of 40 mL/min, orbital inclination angle of 6.8°, spray height of 50 ram, dip tin time of 5 s, spray speed of 150 mm/s, preheating; temperature of 100 ℃.

关 键 词：变频空调主板 无铅波峰焊 DOE(design ofexperiment) 部分析因 桥连 工艺优化 

分 类 号：TM277[一般工业技术—材料科学与工程]