国内外覆铜板文献摘录(10)  

Abstract of literature about copper clad laminate all over the world (10)

作　　者：文津 

出　　处：《覆铜板资讯》2008年第1期21-25,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：应用于FPC的高弯曲性压延铜箔的开发；由2007JPCA Show看电路板材料技术发展趋势；废弃电路板回收处理工艺与设备；无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响；DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应特性的研究.

关 键 词：文献摘录 覆铜板 国内外 邻甲酚醛环氧树脂 废弃电路板 技术发展趋势 无铅焊接技术 印制电路板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ323.8[化学工程—合成树脂塑料工业]