再流焊工艺

作品数：30被引量：33H指数：4
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微电路模块引针再流焊工艺的应用研究
《混合微电子技术》2019年第2期38-45,共8页黄国平 刘小为 王多笑 刘涛 蒋攀峰 罗浩 
本文通过对微电路模块常规引针组装方式和再流焊组装方式的对比,分析和验证了引针再流焊组装工艺的优良特性。改进了现有的微电路模块引针的组装方式,并固化了实行再流焊组装工艺的要求,也制作了相应的工装,探索出了新的引针安装方法。...
关键词：引针 组装 再流焊 可靠性 
通孔再流焊工艺技术浅析
《科技经济导刊》2017年第12期74-,共1页王家波 喻波 
通孔再流焊技术是将通孔元件结合到表面组装工艺的一种工艺方法 ,使用通孔再流焊即可以提高生产效率又可以节省设备和成本。本文介绍了应用通孔再流焊的必要性和工艺过程,并对决定通孔再流焊焊接质量的两项关键技术:焊盘设计和锡膏涂覆...
关键词：BGA 植球 CBG 
SMT技术中再流焊工艺及温度曲线的研究
《内江科技》2011年第12期121-121,共1页苏建良 
本文阐述了再流焊炉的工艺参数设置对再流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,设置不精确可能导致再流焊焊接质量出现缺陷。通过研究再流焊炉的工艺参数,掌握再流焊炉焊接缺陷原因并找到解决方案。
关键词：再流焊工艺 参数设置 温度曲线 
无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏
《现代表面贴装资讯》2011年第3期31-37,共7页吴念祖 吴坚 
本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。
关键词：无铅锡膏 无铅焊料 免清洗 技术 锡焊 再流焊工艺 性能特点 
片式小元件质量控制工艺被引量：2
《电子工艺技术》2010年第6期324-331,共8页赵文军 史建卫 杜彬 王鹏程 王玲 
广东省科技计划项目(项目编号: 2008A080403008)
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述。
关键词：表面组装技术 片式元件 焊盘设计 焊膏印刷工艺 再流焊工艺 
IPC／JEDEC J-STD-033A 朝湿／再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
《电子电路与贴装》2010年第3期49-58,共10页
1前言 表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效...
关键词：表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装 IPC 分层损伤 
水平强制热风对流焊设备
《电子电路与贴装》2009年第3期23-24,共2页
1．引言 强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使...
关键词：对流 热风 红外加热技术 设备 再流焊工艺 物理性质 无铅焊料 焊接工艺 
无铅焊接技术的探索研究与教学实践被引量：1
《职业》2007年第12期89-90,共2页万华清 
　　一、电子制造业实施无铅焊接技术的紧迫性 　　1.铅污染的危害 　　铅是一种多亲和性、对人体有毒的物质,主要损害人的神经系统、造血系统、血铅和消化系统,铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一. 　　……
关键词：无铅焊接技术 无铅波峰焊 再流焊工艺 共晶焊料 波峰焊接工艺 无铅化 无铅焊料 电子制造业 再流焊接 教学实践 
SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨
《现代表面贴装资讯》2007年第2期31-34,共4页张立强 
再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工...
关键词：SMT 无铅 回流焊 工艺 
KIC推出温度曲线自动测量系统
《现代表面贴装资讯》2006年第6期32-32,共1页
KIC近日推出KIC Vision温度曲线自动测量系统，用于再流焊工艺。该公司说，该系统在测量温曲线时不需要中断生产，也不需要增加其他设备，能够自动地编制文件，可以随时调用。可以取代用手工测量温度曲线。
关键词：自动测量系统 温度曲线 再流焊工艺 手工测量 
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