SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨  

作　　者：张立强[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院

出　　处：《现代表面贴装资讯》2007年第2期31-34,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。Reflow soldering is one of the important SMT （surface mount technology） methods. With the execution of lead-free, it is a necessary to analyze and discuss the actuality of the SMT lead-free reflow soldering process. The lead-free process of double-face mount, the setting of reflow soldering curve, the application of the adhesives and other correlative aspects have been discussed in this article.

关 键 词：SMT 无铅 回流焊 工艺 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]