张立强

作品数：10被引量：4H指数：1
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供职机构：桂林电子科技大学数学与计算科学学院更多>>
发文主题：主成分因变量SMTPBGA多元线性回归更多>>
发文领域：电子电信理学自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子质量》《桂林电子科技大学学报》《现代表面贴装资讯》《汕头大学学报（自然科学版）》更多>>
所获基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
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多因变量线性模型下三类预测的最优性判别
《汕头大学学报（自然科学版）》2014年第1期17-23,共7页黄云腾 朱宁 张立强 
国家自然科学基金资助项目(71001015)
在多因变量多元线性模型中就岭型主成分型预测与最优线性无偏预测、主成分型预测之间的最优性判别问题进行讨论.得到岭型主成分型预测在R(i)(·)准则下优于最优线性无偏预测和主成分型预测的两个充要条件,同时得到了其在MDE-准则和矩阵...
关键词：多因变量线性模型 岭型主成分型预测 最优线性无偏预测 主成分预测 
多因变量多元线性模型主成分型预测的最优性判别被引量：1
《桂林电子科技大学学报》2013年第5期412-415,共4页黄云腾 朱宁 廖苑蓉 张立强 
国家自然科学基金(71001015)
针对多因变量多元线性模型有偏预测问题,结合主成分估计,构造主成分型预测量。通过主成分型预测与最优线性无偏预测的最优性判别问题进行分析,分别得到了主成分型预测在R(i)(·)准则、MDE-准则及RT(·)下优于最优线性无偏预测的充分条...
关键词：多因变量多元线性模型 最优线性无偏预测 主成分型预测 
基于相似联系度不完备区间值信息系统的属性约简
《桂林电子科技大学学报》2013年第2期144-148,共5页何普彦 曾玲 付敏 张立强 
国家自然科学基金(61163041)
为了处理属性值之间大多数相交但不具备包含关系的不完备区间值信息系统,定义了一种相似联系度容差关系。基于此关系建立了拓展粗糙集模型,并引入极大相容类技术提高近似精度。通过定义新的同异反可辨识矩阵,给出了基于同异反可辨识矩...
关键词：粗糙集 不完备区间值 信息系统 相似联系度 极大相容类 属性约简 
基于CVaR的双侧风险度量模型的求解与实证分析
《桂林电子科技大学学报》2013年第1期78-82,共5页张立强 曾玲 吕海英 何普彦 
国家自然科学基金(61163041)
针对双侧风险度量模型,给出了在正态分布及Laplace分布下模型的求解方法,选取泰达宏利聚利基金,利用该模型计算风险值。通过比较发现,利用双侧风险度量法计算出的风险值与实际风险偏差相对较小。
关键词：风险度量 LAPLACE分布 CVAR 超额收益 风险偏好 
基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化
《桂林电子科技大学学报》2009年第3期251-255,共5页李永利 周德俭 张立强 刘绪磊 
广西研究生创新项目(2008105950802M403;2008105950802M405)
以挠性电路模块为研究对象的一种新的分析与优化方法,通过有限元方法对挠性电路模块进行热-结构耦合特性分析。利用灵敏度分析法,得出影响挠性电路模块热-结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量。基于能量理论,以挠性电路模...
关键词：能量法 挠性电路 灵敏度 优化 
基于正交试验法的高速背板焊点热疲劳可靠性分析
《电子质量》2009年第3期45-47,50,共4页张立强 吴兆华 李永利 陈小勇 
针对某特定电子整机的布局,研究了背板的备用线数量及接口布局;以高速互联背板焊点为研究对象,基于正交试验法,建立不同组合水平下的有限元分析模型;利用ANSYS软件,对背板焊点在热循环加载条件下的热应力分析,利用修正后的Coffin-Manso...
关键词：背板 热循环 有限元 热疲劳寿命 
基于多元线性回归的PBGA可靠性灵敏度分析被引量：3
《桂林电子科技大学学报》2009年第1期6-10,共5页李永利 周德俭 黄红艳 张立强 
广西研究生创新项目(2008105950802M403)
基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲劳寿命影响较大的设计参数。利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析...
关键词：塑封球栅阵列 多元线性回归 全局灵敏度 可靠性 
表面组装电路模块多场耦合建模技术和现状分析
《现代表面贴装资讯》2008年第3期60-63,共4页张立强 吴兆华 
近年来，随着电气互连技术的发展和表面组装技术的广泛应用，在高频等工作状态下，表面组装电路模块对其本身的电、磁、热等特性要求越来越高。对电磁场、热场理论基础以及它们之间的耦合和分析方法作了简要介绍。并对组装了BGA的PCB进...
关键词：电磁 热 应力 耦合分析 
CIMS环境下SMT产品柔性制造系统的分析与研究
《现代表面贴装资讯》2007年第3期59-61,共3页张立强 吴兆华 李永利 
目前，SMT技术的飞速发展，SMT产品制造系统的柔性化是大势所趋。本文是基于CIMS的环境下对SMT产品制造系统进行了分析，分析了在CIMS下SMT柔性制造系统的框架和主要特点。介绍了Petri网的基本概念及其在柔性制造系统的应用。
关键词：CIMS SMT FMS 柔性制造系统 Petri网 
SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨
《现代表面贴装资讯》2007年第2期31-34,共4页张立强 
再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工...
关键词：SMT 无铅 回流焊 工艺 
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