表面组装元器件

作品数：17被引量：9H指数：2
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铜基非晶态钎料钎焊扩散机理研究被引量：2
《厦门科技》2014年第3期36-39,共4页李毅军 王洪礼 
前言传统铜磷钎料因其熔点低、流动性好,具有自钎性以及价格低等优点而广泛应用于电子元器件、印刷电路板、表面组装元器件、微波等通信器件及真空器件等.但传统铜磷钎料由于含磷量高,钎料基体中含有大量的脆性化合物Cu3P,导致钎料在室...
关键词：铜磷钎料 钎焊材料 非晶态 扩散机理 表面组装元器件 脆性化合物 铜基 快速凝固技术 
IPC和JEDEC发布J-STD-033C:新增非IC电子元件规范
《电子工艺技术》2012年第2期I0026-I0026,共1页
IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA／IPC，JEDEC J-STD-075，《组装工艺中非IC电子元器件的分类》中非IC电子元件...
关键词：JEDEC 电子元件 IPC IC 表面组装元器件 标准规范 电子元器件 使用规范 
IPC／JEDEC J-STD-033A 朝湿／再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
《电子电路与贴装》2010年第3期49-58,共10页
1前言 表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效...
关键词：表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装 IPC 分层损伤 
电子装联技术中焊膏的网印技术要点
《网印工业》2010年第4期33-34,共2页齐成 
随着现代电子整机逐渐向微型化、轻型化高度集成、高可靠及高智能化方向的发展,就要求所采用的电子元器件必须微型化和高度集成化。在这种情况下,传统的通孔安装技术(THT)已无法满足生产要求,如采用大规模、高度集成的集成电路(IC),已...
关键词：焊膏 焊盘 涂覆 印刷电路板 感光膜片 电子装联技术 丝网印刷机 网版 表面组装元器件 模版 
高校要加强SMT工程技术人才的培养
《内蒙古农业科技》2006年第B12期200-201,共2页赵青梅 
SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术,是涉及面广、内容丰富、跨学科的综合性高新技术。目前我国SMT技术的开发人才、应用人才奇缺,已经成为制约电子行业发展的瓶颈,培养高科技的SMT人才,以满足人才市场的需求,是摆在高等院校面前刻...
关键词：SMT 表面组装元器件 电子组装技术 电子组装设备 电子产品 
表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究被引量：7
《电子工艺技术》2001年第6期256-259,共4页路佳 
通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形 ,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程 ,将试验过程中的主要问题进行了分析 ,估算了焊点的可靠度置信下限 ,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。
关键词：焊盘设计 焊点 可靠性 表面组装元器件 印制电路板 焊盘图形 焊接材料 
SMT学习园地表面组装元器件（SMC／SMD）介绍
《世界产品与技术》2000年第10期76-77,共2页顾霭云 
关键词：表面组装元器件 SMC SMD SMT 微电子 
表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究
《电子技术参考》2000年第3期63-68,共6页路佳 
介绍根据所标ＪＷ６１－９５《表面组装印制电路板设计要求》自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程。将试验过程中的主要问题进行了分析，估算了焊点的可靠率置信下限，提出了焊盘可靠性设计的几点要素。
关键词：焊盘设计 焊点 可靠性 表面组装元器件 
表面组装元器件动向
《广东电子》1997年第12期40-40,共1页雷世通 
关键词：表面组装元器件 SMD SMT 电子元器件 
从SMB设计入手加强产品的可制造性
《电信交换》1996年第2期24-28,共5页段曼珊 
关键词：表面组装元器件 SMB 可制造性 设计 
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