电子装联技术中焊膏的网印技术要点  

作　　者：齐成 

出　　处：《网印工业》2010年第4期33-34,共2页Screen Printing Industry

摘　　要：随着现代电子整机逐渐向微型化、轻型化高度集成、高可靠及高智能化方向的发展,就要求所采用的电子元器件必须微型化和高度集成化。在这种情况下,传统的通孔安装技术(THT)已无法满足生产要求,如采用大规模、高度集成的集成电路(IC),已无穿孔元件,要生产这样的产品,就必须使用新一代的电子装联技术(即表面贴装技术,SMT)。

关 键 词：焊膏 焊盘 涂覆 印刷电路板 感光膜片 电子装联技术 丝网印刷机 网版 表面组装元器件 模版 

分 类 号：TS871.1[轻工技术与工程]