电子装联技术

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网版印刷技术要录(十三)
《丝网印刷》2023年第11期25-33,共9页熊祥玉 闵慧华 
非丝网型网版在电子装联技术中有着更为实用和无可取代的价值。创新的网版(模板)印刷超精密、超微细的工艺需要严格的控制,正确的模板设计是整个工艺的关键。
关键词:网版印刷 电子装联技术 
浅谈电子装联技术的特征及发展趋势
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2021年第8期224-224,共1页王为标 
随着电子组装技术的不断发展,中国电子零部件的规模逐渐缩小许多半导体元件的尺寸已缩小为纳米,这在许多机械组件和焊接工艺中造成了零件制造中的细节问题,特别是当目前的焊接技术不符合零件尺寸要求时,这可能会对产品质量产生重大影响...
关键词:电子装联 工艺技术 发展趋势 分析研究 
“兴森科技-中航工业光电所联合实验室”揭牌
《印制电路资讯》2017年第3期16-16,共1页
3月10日下午,兴森科技技术中心中央实验室与中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所(中航工业光电所)电子装联技术联合实验室合作签约暨揭牌仪式隆重举行。
关键词:中国航空工业 联合实验室 光电 科技 电子装联技术 揭牌仪式 集团公司 技术中心 
电子装联的可制造性设计
《科技创业家》2013年第5期205-,共1页孙月 王冬 
电子装联技术是电子装备制造的实体技术,新一代的电子装联技术包含:组装技术、组装工艺、结构设计、互连基板、元器件、专用设备、材料、测试、可靠性等。所以装联技术是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一,是电子装备...
关键词:电子装联技术 可制造性 印刷电路板设计 整机布线设计 
IEC/TC91电子装联领域标准化新进展
《信息技术与标准化》2012年第12期18-20,共3页曹易 吴晓娜 蔡巧儿 
1背景2012年10月15-19日在日本福冈召开了IEC/TC91"电子装联技术委员会"大会及12个工作组的会议,来自12个国家的60余位代表参会。IEC/TC91是国际电工委员会在电子装联技术领域的专业委员会,负责电子装联技术、印制电路板相关的材料、...
关键词:电子装联技术 标准化 国际电工委员会 技术委员会 专业委员会 印制电路板 电子数据 工作组 
SMT技术及其人才培养的探讨
《大家》2011年第17期116-116,共1页杨勇 
关于SMT技术:SMT是英文全称"Surface Mount Technology",简称SMT。它是将表面贴装元件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术。电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺;早期的电子管电路的组装是靠底座和线路连接的,所组...
关键词:电子产品 电子元器件 贴片机 技术人才 印制电路板 表面贴装技术 电子装联技术 培养模式 小型化 电子制造业 
电子装联技术中焊膏的网印技术要点
《网印工业》2010年第5期33-34,共4页齐成 
(接上期)金属漏版可分为刚性版和柔性版,刚性版因为没有伸张性和回弹力只能进行接触印刷;而柔性版是把金属漏版用高强度的快干胶粘贴在不锈钢丝网印刷区域内,待干透后用刻刀划去该区域内的胶膜,露出印刷窗孔。由于是柔性的,故有一定的...
关键词:焊膏印刷 厚度 刮板 刮印 焊料 窗孔 焊接材料 助焊剂 漏版 
电子装联技术中焊膏的网印技术要点
《网印工业》2010年第4期33-34,共2页齐成 
随着现代电子整机逐渐向微型化、轻型化高度集成、高可靠及高智能化方向的发展,就要求所采用的电子元器件必须微型化和高度集成化。在这种情况下,传统的通孔安装技术(THT)已无法满足生产要求,如采用大规模、高度集成的集成电路(IC),已...
关键词:焊膏 焊盘 涂覆 印刷电路板 感光膜片 电子装联技术 丝网印刷机 网版 表面组装元器件 模版 
PFMEA在SMT装配中的应用
《中国工程物理研究院科技年报》2008年第1期89-90,共2页曾成 韩依楠 
表面组装技术(SMT)作为新一代电子装联技术被大量运用于武器装备制造业。组装质量与可靠性是SMT产品的生命,研究SMT装配过程的可靠性非常必要。完整的SMT生产线包含丝印机、贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、点胶机等设备,牵涉诸多工艺...
关键词:SMT产品 装配过程 电子装联技术 应用 表面组装技术 SMT生产线 回流焊炉 工艺因素 
我国表面安装技术的发展趋势
《电子工业专用设备》2007年第7期13-15,共3页
中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近10年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身...
关键词:表面安装技术 发展趋势 SMT技术 电子装联技术 电子组装技术 电子工业 插装技术 线路板 
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