PFMEA在SMT装配中的应用  

作　　者：曾成 韩依楠 

出　　处：《中国工程物理研究院科技年报》2008年第1期89-90,共2页Annual Report of China Academy of Engineering Physics

摘　　要：表面组装技术（SMT）作为新一代电子装联技术被大量运用于武器装备制造业。组装质量与可靠性是SMT产品的生命，研究SMT装配过程的可靠性非常必要。完整的SMT生产线包含丝印机、贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、点胶机等设备，牵涉诸多工艺技术，工艺流程比较复杂。分布在各个设备的工艺因素都有可能造成SMT产品装配缺陷，这些工艺因素又相互影响、制约，并且以不同的方式和程度诱发装配缺陷，这些客观因素为研究带来了一定的难度。为了科学分析SMT装配过程的可靠性，选取过程故障模式与影响分析（PFMEA）对其研究。

关 键 词：SMT产品 装配过程 电子装联技术 应用 表面组装技术 SMT生产线 回流焊炉 工艺因素 

分 类 号：TN410.5[电子电信—微电子学与固体电子学] TG95[金属学及工艺—钳工工艺]