IEC/TC91电子装联领域标准化新进展  

作　　者：曹易[1] 吴晓娜[1] 蔡巧儿 

机构地区：[1]中国电子技术标准化研究院 [2]广东生益科技有限公司

出　　处：《信息技术与标准化》2012年第12期18-20,共3页Information Technology & Standardization

摘　　要：1背景2012年10月15-19日在日本福冈召开了IEC/TC91＂电子装联技术委员会＂大会及12个工作组的会议,来自12个国家的60余位代表参会。IEC/TC91是国际电工委员会在电子装联技术领域的专业委员会,负责电子装联技术、印制电路板相关的材料、产品、工艺、设计和电子数据等方面的标准化工作。

关 键 词：电子装联技术 标准化 国际电工委员会 技术委员会 专业委员会 印制电路板 电子数据 工作组 

分 类 号：TN05-65[电子电信—物理电子学]