表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究  

作　　者：路佳 

出　　处：《电子技术参考》2000年第3期63-68,共6页

摘　　要：介绍根据所标ＪＷ６１－９５《表面组装印制电路板设计要求》自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程。将试验过程中的主要问题进行了分析，估算了焊点的可靠率置信下限，提出了焊盘可靠性设计的几点要素。

关 键 词：焊盘设计 焊点 可靠性 表面组装元器件 

分 类 号：TN410.2[电子电信—微电子学与固体电子学]