顾霭云

作品数：39被引量：33H指数：3
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供职机构：公安部第一研究所更多>>
发文主题：SMT表面组装技术无铅焊接印制电路板无铅元器件更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺经济管理自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子电路与贴装》《新材料产业》《电子产品与技术》《上海微电子技术和应用》更多>>
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高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制被引量：1
《现代表面贴装资讯》2011年第2期31-41,共11页顾霭云 
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和...
关键词：有铅焊料 有铅焊接 无铅焊料 无铅焊接 有铅元器件 无铅元器件 有铅和无铅混装 物料管理 可靠性 材料相容性 工艺相容性 设计相容性 
加强基础理论和工艺研究努力使我国早日成为SMT强国
《现代表面贴装资讯》2010年第2期40-42,共3页顾霭云 
加强基础理论和工艺研究，尽快提高我国SMT设计、制造、工艺水平和管理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。
关键词：表面组装技术(SMT) 超窄间距 微组装 模块化 系统化 再流焊接质量 绿色制造 可靠性 
绿色电子制造的挑战与无铅产品设计应考虑的问题被引量：2
《电子测试》2009年第4期34-41,共8页顾霭云 
当前的"电子产品无铅化"是绿色制造的重要任务之一,目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本等方面的挑战。本文简要介绍电子产品无铅化的概况,...
关键词：ROHS WEEE 无铅元器件 无铅印制板 无铅焊接 无铅产品可靠性 
过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(一)被引量：1
《新材料产业》2008年第6期57-62,共6页顾霭云 
电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是,由于推行无铅焊接的时间还不长,对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段。在有铅向无铅的过渡阶段,除了存在高温带来的可靠...
关键词：无铅焊点 焊料 厚度 焊接材料 无铅 金属互化物 金属间化合物 无铅焊接 过渡阶段 混用 
无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
《现代表面贴装资讯》2008年第3期43-48,共6页顾霭云 
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性．本文主要讨论过渡...
关键词：无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅物料管理 无铅焊点可靠性 
全程实施电子产品无铅生产被引量：1
《电子测试》2007年第9期8-14,共7页顾霭云 
就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行。由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因此工艺难度大,容易产生可靠性问题,无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及到设计、元器件、PC...
关键词：无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅可靠性 ROHS PB污染 
SMT无铅生产工艺详解
《电子测试》2007年第9期15-21,共7页顾霭云 
1无铅产品PCB设计 到目前为止虽然还没有对无铅PCB设计提出特殊要求,也没有标准,但提倡为环保设计,需要考虑WEEE在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。对无铅PCB焊盘设计在业界比较一致的有以下一些观点：
关键词：无铅产品 生产工艺 SMT PCB设计 详解 环保设计 WEEE 回收成本 
从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析被引量：3
《中国电子商情（空调与冷冻）》2005年第3期30-36,共7页顾霭云 
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。
关键词：无铅焊接 过渡阶段 问题分析 工艺问题 相应对策 印制板 元器件 可靠性 
从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题被引量：13
《华北航天工业学院学报》2005年第3期1-5,9,共6页顾霭云 赵东明 曹白杨 
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以...
关键词：无铅焊接 无铅元器件 无铅印制板 无铅可靠性 
聚焦可靠性
《电子产品与技术》2004年第11期47-47,共1页顾霭云 
高集成度、小型化产品的可靠性保证技术。
关键词：可靠性 半导体集成电路 SMT 工艺设计 材料选择 加工质量 
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