高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制  

作　　者：顾霭云[1] 

机构地区：[1]公安部第一研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第2期31-41,共11页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

关 键 词：有铅焊料 有铅焊接 无铅焊料 无铅焊接 有铅元器件 无铅元器件 有铅和无铅混装 物料管理 可靠性 材料相容性 工艺相容性 设计相容性 

分 类 号：TN06[电子电信—物理电子学]