无铅元器件

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无铅元器件在航空电子设计中的应用评估对策
《中国科技信息》2023年第23期33-35,共3页高昀 
欧洲联盟(欧盟/EU)颁布了两项指令——2002/95/EC《危害物质禁用指令》(Restriction of Hazardous Substances/RoHS)和2002/96/EC《报废的电子电气设备》(Waste Electrical and Electronic Equipment/WEEE),用以限制各种产品中使用有害...
关键词：ROHS指令 电子电气设备 危害物质 欧洲联盟 航空电子 评估对策 
有铅与无铅元器件混装焊接工艺方法
《现代制造工程》2019年第5期118-121,共4页江楚玲 廖华冲 
随着电子行业无铅化的迅速发展,部分器件生产厂商将有铅生产线改造成了无铅生产线,市场上无铅元器件迅速取代有铅元器件,由于有铅元器件和无铅元器件有着不同的焊接工艺,特别是BGA封装器件,因此需改变传统的生产工艺,以满足有铅元器件...
关键词：有铅器件 无铅器件 混装焊接 温度 焊料 
军用有铅无铅元器件混装技术及可靠性分析被引量：4
《国防制造技术》2015年第3期46-47,共2页徐枫 
电子产品衍生的大量废料会对环境造成非常严重的破坏,欧盟与中国已先后颁布法令,推广绿色制造。然而由于种种原因,电装行业经常会遇到同一印制板上既有有铅元器件、又有无铅元器件(特别是进口元器件)的情况,给焊接带来很多困难,如按有...
关键词：焊接温度 混装 器件可靠性 印制板 可靠性分析 颁布法令 电子产品 工艺焊接 产品可靠性 虚焊 
无铅元器件对高可靠系统的影响及其应对标准被引量：1
《信息技术与标准化》2013年第9期39-43,共5页张秋 朱茗 
分析了无铅元器件对高可靠系统的危害,以及引入高可靠系统所造来的技术和管理问题,重点介绍了工业界和政府电子与信息技术协会、固态技术协会等制定的应对无铅元器件引入高可靠性系统相关的标准。
关键词：无铅 元器件 高可靠应用 标准 
无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)
《质量与可靠性》2012年第6期37-39,共3页董义 
论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。
关键词：无铅元器件 无铅焊料 装配工艺 混合装配 
无铅元器件过渡期装配工艺发展综述
《质量与可靠性》2012年第4期40-42,46,共4页董义 
论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。
关键词：无铅元器件 无铅焊料 装配工艺 混合装配 
军工电子元器件混装工艺的应用研究被引量：1
《电子世界》2012年第16期34-36,共3页于宏辉 吴从好 陈永生 
在国内外"绿色制造"的要求下,电子产品无铅化的推行愈演愈烈,诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基于高度可靠性的要求,仍然采用了有铅制程下的电子装联技术,而无铅元器件的广泛覆盖,使得实际生产过程中...
关键词：混装工艺 PCB镀层 无铅元器件 焊端镀层 无铅化 
浅谈有铅和无铅混装工艺
《电讯工程》2012年第1期48-51,共4页苗鹏 路建伟 徐海明 
对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺，但是随着无铅化的深入，对于某些元器件，在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅工艺下，有铅和无铅元器件混用的现象，那么如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢？通过分析元...
关键词：有铅和无铅混装工艺 有铅工艺 无铅元器件 
高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制被引量：1
《现代表面贴装资讯》2011年第2期31-41,共11页顾霭云 
目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和...
关键词：有铅焊料 有铅焊接 无铅焊料 无铅焊接 有铅元器件 无铅元器件 有铅和无铅混装 物料管理 可靠性 材料相容性 工艺相容性 设计相容性 
无铅元器件特点及质量评估方法被引量：2
《电子工业专用设备》2010年第9期23-32,共10页赵文军 史建卫 杜斌 王鹏程 王玲 
概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性。
关键词：无铅化 元器件 镀层 可焊性 可靠性 
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