无铅元器件过渡期装配工艺发展综述  

作　　者：董义[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900

出　　处：《质量与可靠性》2012年第4期40-42,46,共4页Quality and Reliability

摘　　要：论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。

关 键 词：无铅元器件 无铅焊料 装配工艺 混合装配 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]