无铅元器件特点及质量评估方法  被引量:2

Characters and Quality Evaluation Methods of Lead-free Component

在线阅读下载全文

作  者:赵文军 史建卫 杜斌 王鹏程 王玲 

机构地区:[1]深圳市航盛电子股份有限公司,广东深圳518103 [2]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103 [3]中国电器科学研究院,广东深圳518103

出  处:《电子工业专用设备》2010年第9期23-32,共10页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘  要:概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性。This article summarizes the type and features of component,and explants the change of finishing,solder temperature beared and solderability of component for lead-free in detail.At the same time the quality evaluation methods including MSL,corrosion resistance,tin whisker and reliability for component is put forward to ensure the assemble reliability.

关 键 词:无铅化 元器件 镀层 可焊性 可靠性 

分 类 号:TN606[电子电信—电路与系统]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象