检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]深圳市航盛电子股份有限公司,广东深圳518103 [2]日东电子科技(深圳)有限公司,广东深圳518103 [3]中国电器科学研究院,广东深圳518103
出 处:《电子工业专用设备》2010年第9期23-32,共10页Equipment for Electronic Products Manufacturing
摘 要:概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性。This article summarizes the type and features of component,and explants the change of finishing,solder temperature beared and solderability of component for lead-free in detail.At the same time the quality evaluation methods including MSL,corrosion resistance,tin whisker and reliability for component is put forward to ensure the assemble reliability.
分 类 号:TN606[电子电信—电路与系统]
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