全程实施电子产品无铅生产  

作　　者：顾霭云[1] 

机构地区：[1]公安部一所

出　　处：《电子测试》2007年第9期8-14,共7页Electronic Test

摘　　要：就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行。由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因此工艺难度大,容易产生可靠性问题,无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及到设计、元器件、PCB、设备、工艺、可靠性、成本……等方面的挑战。因此,如何顺利地从有铅产品向无铅产品转换,关键是要加强无铅生产物料管理;正确实施无铅工艺,对制造过程中所有工序都应该按照无铅工艺要求进行全过程控制。本文主要介绍电子产品无铅生产过程。

关 键 词：无铅焊接 无铅焊料 无铅元器件 无铅印制板 无铅可靠性 ROHS PB污染 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]