从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析  被引量:3

在线阅读下载全文

作  者:顾霭云[1] 

机构地区:[1]北京电子学会SMT专委会委员、高级工程师。

出  处:《中国电子商情(空调与冷冻)》2005年第3期30-36,共7页China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration

摘  要:目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。

关 键 词:无铅焊接 过渡阶段 问题分析 工艺问题 相应对策 印制板 元器件 可靠性 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] F832.33[经济管理—金融学]

 

参考文献:

正在载入数据...

 

二级参考文献:

正在载入数据...

 

耦合文献:

正在载入数据...

 

引证文献:

正在载入数据...

 

二级引证文献:

正在载入数据...

 

同被引文献:

正在载入数据...

 

相关期刊文献:

正在载入数据...

相关的主题
相关的作者对象
相关的机构对象