过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(一)  

作　　者：顾霭云[1] 

机构地区：[1]公安部第一研究所

出　　处：《新材料产业》2008年第6期57-62,共6页Advanced Materials Industry

摘　　要：电子制造过程无铅化已是大势所趋,企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是,由于推行无铅焊接的时间还不长,对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段。在有铅向无铅的过渡阶段,除了存在高温带来的可靠性问题外,还存在很多实际问题。本刊将分3期介绍无铅焊接可靠性与过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。本期讨论过渡时期无铅焊接的可靠性。

关 键 词：无铅焊点 焊料 厚度 焊接材料 无铅 金属互化物 金属间化合物 无铅焊接 过渡阶段 混用 

分 类 号：TN604[电子电信—电路与系统]