SMT无铅生产工艺详解  

作　　者：顾霭云[1] 

机构地区：[1]公安部一所

出　　处：《电子测试》2007年第9期15-21,共7页Electronic Test

摘　　要：1无铅产品PCB设计 到目前为止虽然还没有对无铅PCB设计提出特殊要求,也没有标准,但提倡为环保设计,需要考虑WEEE在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。对无铅PCB焊盘设计在业界比较一致的有以下一些观点：

关 键 词：无铅产品 生产工艺 SMT PCB设计 详解 环保设计 WEEE 回收成本 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]