水平强制热风对流焊设备  

出　　处：《电子电路与贴装》2009年第3期23-24,共2页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：1．引言 强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，

关 键 词：对流 热风 红外加热技术 设备 再流焊工艺 物理性质 无铅焊料 焊接工艺 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]