无铅器件焊接工艺路径探讨  

作　　者：李强 

机构地区：[1]陕西长岭电子科技有限责任公司

出　　处：《电子世界》2018年第8期76-77,共2页Electronics World

摘　　要：本文简要阐述了无铅器件应用于军工领域工艺实现路径的探讨,从不同工艺制程对无铅器件焊接的性能、可靠性进行了分析。对无铅器件的采购、贮存、生产管理等方面给出了建议。

关 键 词：无铅焊接 混焊 温度曲线 

分 类 号：TB383[一般工业技术—材料科学与工程]