吕淑珍

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免清洗返修工艺
《电子电路与贴装》2006年第6期63-65,共3页王香娥 吕淑珍 
返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。
关键词：返修工艺 免清洗 组装工艺 组成部分 工艺方法 
免清洗技术返修工艺研究
《洗净技术》2003年第05M期27-29,共3页王香娥 吕淑珍 
序言 近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清...
关键词：免清洗技术 返修工艺 电子装联工艺 CFC清洗 印制电路 返修材料 
兔清洗返修工艺
《电子信息（印制电路与贴装）》2000年第9期59-61,共3页王香娥 吕淑珍 
返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺陷又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修工艺是实现免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。
关键词：免清洗返修工艺 电子装联工艺 印刷电路板 
表面组装返修技术
《电子工艺技术》1994年第5期11-13,30,共4页吕淑珍 
尽管印制电路板表面组装技术不断向高水平发展，但也不能完全消除安装缺陷。因此，研究返修工艺成为当今ＳＭＴ的热点研究内容之一。本文仅就当前的有关ＳＭＴ返修技术作一介绍。
关键词：表面组装技术 返修 印制电路板 SMT 
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