免清洗技术返修工艺研究  

Research on Rework Process of No Cleaning Technology

作　　者：王香娥[1] 吕淑珍[1] 

机构地区：[1]电子工业部第二研究所

出　　处：《洗净技术》2003年第05M期27-29,共3页

摘　　要：序言 近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

关 键 词：免清洗技术 返修工艺 电子装联工艺 CFC清洗 印制电路 返修材料 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]