免清洗返修工艺  

作　　者：王香娥[1] 吕淑珍[1] 

机构地区：[1]电子工业部第二研究所

出　　处：《电子电路与贴装》2006年第6期63-65,共3页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。

关 键 词：返修工艺 免清洗 组装工艺 组成部分 工艺方法 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]