表面组装返修技术  

作　　者：吕淑珍[1] 

机构地区：[1]太原电子工业部第二研究所

出　　处：《电子工艺技术》1994年第5期11-13,30,共4页Electronics Process Technology

摘　　要：尽管印制电路板表面组装技术不断向高水平发展，但也不能完全消除安装缺陷。因此，研究返修工艺成为当今ＳＭＴ的热点研究内容之一。本文仅就当前的有关ＳＭＴ返修技术作一介绍。

关 键 词：表面组装技术 返修 印制电路板 SMT 

分 类 号：TN420.7[电子电信—微电子学与固体电子学]