SMT用印制板与无铅焊接  

作　　者：姜培安[1] 

机构地区：[1]中国航天科技集团公司

出　　处：《电子电路与贴装》2007年第2期16-25,共10页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。

关 键 词：印制板 SMT 无铅焊接 表面贴装元器件 表面安装技术 表面安装元器件 电子装联工艺 无铅焊料 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]