三维电子装联工艺文件设计方法  

Design method of 3D electronic assembly process document

作　　者：陈颖芳 Chen Yingfang(The 34th Research Institute of China Electronic Technology Corporation,Guilin Guangxi,541004)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十四研究所,广西桂林541004

出　　处：《电子测试》2020年第10期123-124,共2页Electronic Test

摘　　要：本文为了提升三维电子装联工艺信息表达的效果,构建了工艺规程树,对工艺设计了规程包,并进行了封装,以更好地构建基于工艺规程树的电子装联工艺文件的设计方法。This paper constructs a process planning tree,designs a process planning package and encapsulates it,so as to better build a design method of electronic assembly process documents based on the process planning tree.

关 键 词：电子装联工艺 三维模型 文件设计 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]