现代电子装联工艺技术研究  

作　　者：刘宏祎 王雪 李纪仁 赵楠 

机构地区：[1]北京航天万源科技有限公司,北京100176

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2022年第5期258-261,共4页

摘　　要：电子装联工艺技术对电子产品生产质量具有深远影响。本文将从电子装联工艺现状出发,对电子装联过程中的常见质量问题及其应对措施进行阐述,并围绕堆叠技术,对堆叠技术的原理、操作流程等展开深入分析,最后展望了电子装联工艺的发展方向。结合本文的研究结果,了解电子装联工艺的繁琐,易出现质量隐患,因此相关人员应掌握其中的关键操作方法,这是消除质量问题的关键点,值得关注。

关 键 词：电子装联工艺 堆叠技术 焊接缺陷 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]