高等级集成电路器件引线成形工艺研究  被引量:1

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作  者:杨蓉 

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第十研究所

出  处:《中国科技信息》2016年第24期41-44,共4页China Science and Technology Information

摘  要:本文针对军工电子产品中广泛使用的引脚未成形的高等级集成电路为研究对象,提出器件引线模具成形及印制板焊盘尺寸控制等工艺方面的观点。在电气互联行业起到作用。如付诸现实将产生32万元或更多经济效益。

关 键 词:集成电路器件 成形工艺 高等级 引线 中国电子科技集团公司 军工电子产品 电子装联工艺 高级工程师 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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