电子装联工艺

作品数:12被引量:7H指数:2
导出分析报告
相关领域:电子电信更多>>
相关作者:王香娥吕淑珍劳文贞王兴远宋向辉更多>>
相关机构:电子工业部中国电子科技集团第三十四研究所武汉数字工程研究所中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关期刊:《舰船电子工程》《中国科技期刊数据库 工业A》《洗净技术》《现代信息科技》更多>>
只显示领域
只显示作品
只显示人物
只显示机构
只显示资助
只显示期刊
只显示主题
相关作者更多
王香娥
电子工业部
吕淑珍
电子工业部
劳文贞
武汉数字工程研究所
王兴远
巨龙信息技术有限责...
宋向辉
中国船舶重工集团公...
姜培安
中国航天科技集团公...