检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
机构地区:[1]华北理工大学口腔医学院,河北唐山063000 [2]沧州市中心医院,河北唐山061000
出 处:《中文科技期刊数据库(全文版)医药卫生》2023年第5期6-11,共6页
摘 要:使用三种不同的排龈方法对龈下边缘全瓷冠数字化印模排龈,使用数字化软件比较排龈效果。方法 选取沧州市中心医院口腔门诊种植修复科2021年11月至2022年10月期间,下颌磨牙因牙体缺损达龈下,需行全瓷冠修复的患者30例。采用随机分组法将30例患者分为单线排龈组,排龈膏排龈组和半导体激光排龈组,每组各10例。按照全瓷冠牙体预备标准预备基牙,分别制取排龈前及排龈后的口扫数字化印模,外加工方式完成修复体的制作。评价排龈效果:使用Geomagic studio逆向工程软件比较排龈前后的排龈宽度SW。结果 三组排龈方法的排龈宽度SW,以半导体激光排龈组最显著(P<0.05),排龈线与排龈膏组组间无明显差异(P>0.05)。结论 排龈线、排龈膏、半导体激光排龈法均可获得满足临床数字化印模排龈需求的排龈宽度,其中半导体激光排龈法获得的排龈龈沟宽度最大。
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