半切割工艺QFN产品整条电性能测试的制作方法  

作　　者：马勉之 张耿 王文斌 

机构地区：[1]华天科技(西安)有限公司,陕西西安710018

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第5期192-197,共6页

摘　　要：半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,半切割工艺QFN产品主要是应用需要整条电性能测试产品,电性能测试完成后在strip mapping(整条标示单)剔除不良,然后做后续工艺,例如QFN指纹类产品需要半切割切断引脚连筋后做整条电性能测试,然后做coating(喷漆)工艺,整条产品相比单颗产品电性能测试效率高、coating(喷漆)后良率高。由于QFN产品引脚、载体和引线框架都连接在一起整条产品无法测试(直接测试整条产品短路),为实现整条产品电性能测试需要把引脚切断,但不切断引脚上方的塑封体来实现整条测试。此方案具体为半切割工艺QFN产品整条电性能测试的制作方法,可解决集成电路封装相关技术领域难题。

关 键 词：半导体封装 半切割工艺 整条产品电性能测试 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]