探究碳化硅单晶抛光片激光加工技术  

作　　者：张明明 吴德宝 

机构地区：[1]沈阳和研科技股份有限公司,辽宁沈阳110000

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2023年第8期47-50,共4页

摘　　要：随着现代科技的不断发展,企业如果可以控制新一代材料则可控制新一代器件,此时也可以走在科技发展的最前列。当前碳化硅单晶材料是半导体材料中最为新型的材料,自身具有宽度大,击穿性强,漂移速度高的特点,热导率较大,因此电导数较小,所以可以有效应对各类辐射问题,因此整体也具备稳定性的特点,可以将其应用在高密度集成的电子器件中,现已成为国际最为关注的焦点信息之一。针对碳化硅单晶材料制备方面,其中主要包括两种技术,一种为晶体生长技术,一种为加工技术,在二者支持下才可完善碳化硅单晶材料的制备。晶片加工技术现已成为器件生产中最为重要的保障,任何一种优异特性材料都需单晶片加工技术的支持,从而有效推进器件制备工艺的进步。

关 键 词：碳化硅单晶材料 抛光片 激光加工技术 

分 类 号：TQ127.2[化学工程—无机化工]