模块电源基板粘接可靠性提升  

作　　者：周文军 

机构地区：[1]上海杰瑞兆新信息科技有限公司

出　　处：《电子乐园》2023年第2期151-153,共3页

摘　　要：砖式模块电源通过印制板与塑壳焊接,并将塑料壳体与基板粘接为一个整体,传统的粘接材料和粘接结构存在基板脱落的现象。本文针对基板脱落的现象进行分析,通过材料优化选型确定了基板的表面处理方式,选择了粘接性能较好的新型环氧树脂胶,并通过对基板和塑壳的结构进行优化增加粘接面积,对模块电源基板与塑壳粘接的可靠性进行验证,解决了模块电源基板粘接后脱落失效的问题。该结果为建立模块电源基板粘接工艺平台提供了重要的指导意义。

关 键 词：模块电源 粘接 环氧树脂胶 可靠性 

分 类 号：TP[自动化与计算机技术]