试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷  

作　　者：宋奕争 陈振华 高瑞英 蔡喜梅 

机构地区：[1]江苏中科科化新材料股份有限公司北京分公司,北京102206

出　　处：《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2023年第11期065-068,共4页

摘　　要：本论文旨在探讨环氧塑封料在器件封装中的性能以及可能出现的封装缺陷。首先,对环氧塑封料的性能进行详细介绍,包括其物理性能、热学性能、电学性能和机械性能等方面。然后,分析环氧塑封料在器件封装过程中可能出现的封装缺陷,如气泡、裂纹、界面剥离等,并探讨其形成原因和对器件性能的影响。最后,提出了改善环氧塑封料性能和减少封装缺陷的方法和建议,以期为环氧塑封料的应用提供参考和指导。

关 键 词：环氧塑封料 性能 器件封装 封装缺陷 

分 类 号：TM914[电气工程—电力电子与电力传动]