半导体封装切割中切割道线弧与塑封料的关系  

作　　者：马勉之 张耿 尉纪宏 

机构地区：[1]华天科技(西安)有限公司,陕西西安710018

出　　处：《中国科技期刊数据库 工业A》2023年第12期148-153,共6页

摘　　要：集成电路半导体封装行业QFN(全称Quad Flat No-leads方形扁平无引脚封装)产品,在封装成品后进行切割package sawing过程中经常发现存在切割道线弧问题,切割设备能力和工艺参数不能完全覆盖解决此问题现象,故存在导致产品被切偏,形成产品尺寸不良及产品管脚长短不一。本文针对切割道线弧的形成原理以及相对应的因素进行分析,提供改善方向,可解决集成电路封装相关技术领域难题。

关 键 词：半导体封装 PACKAGE SAWING 切割道线弧 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]