CarisolvⅢ在龋病治疗中的现状和发展趋势  

作　　者：白梓含 苏雪莲[1] 

机构地区：[1]西北民族大学医学部,甘肃兰州730030

出　　处：《中文科技期刊数据库（引文版）医药卫生》2024年第3期0111-0114,共4页

摘　　要：龋病治疗中传统的去腐方法可能造成医源性穿髓、激惹牙髓、去腐不彻底或患者恐惧、焦虑等问题,为此,提倡以人为本的治疗理念下,急需微创,甚至无创的去腐方法,以提高精准医疗的诊疗水平。近几年伢典(Carisolv)化学机械去腐法因精准、安全、减少气溶胶污染等原因受到了口腔医疗界的广泛关注。此方法具有创伤小,并发症少,去腐精准,降低穿髓率,舒适,充填效果好等优点。本文就Carisolv化学机械去龋法在龋病治疗中的应用进展及和发展趋势做一综述。

关 键 词：CARISOLV Ⅲ 机械化学去龋法 龋病 微创治疗 

分 类 号：R781[医药卫生—口腔医学]