PCB板焊接质量检测关键技术研究  

作　　者：余秋香[1] 王令剑[1] 姜云斐 

机构地区：[1]江西应用技术职业学院,江西 赣州 360702

出　　处：《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》2025年第2期051-055,共5页

基　　金：江西省教育厅科学技术研究项目(项目编号GJJ191345)研究成果。

摘　　要：PCB(印刷电路板)属于电子产品的核心零部件,其质量关乎到电子产品的使用寿命,所以PCB的焊点质量高低与否对于企业来说尤为重要。随着表面封装技术越来越成熟,国内外绝大部分的PCB封装厂都采用了一种新型的焊接方式,那就是贴片焊接。这种焊接方式相比直插焊接方式生产效率更高,但是由于部分元器件的特性,国内大量企业都是采用贴片焊接与直插焊接相结合的方式生产。因此,直插式元器件焊点的质量检测具有很高的研究价值。聚焦于直插式元器件PCB焊接质量的关键检测技术,重点探讨了焊点图像的预处理过程和实验仿真,通过对比和分析图像处理的不同算法、不同参数对处理结果的影响,得出最佳的焊点图像预处理方法。

关 键 词：PCB 图像预处理 目标检测 处理方法 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]