双流体清洗在晶圆减薄设备上的应用  

作　　者：贺东葛 梁津 刘宇 

机构地区：[1]北京中电科电子装备有限公司,北京 100176

出　　处：《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2025年第2期025-028,共4页

摘　　要：在半导体晶圆薄化加工的过程中,晶圆表面会产生晶圆碎屑和研磨脱落的材料,若无法清理干净会导致晶圆出现破片、崩裂等影响,严重影响产品质量,导致后续晶圆加工无法进行,本文主要介绍了双流体清洗在晶圆减薄设备上的方案及清洗优势,针对双流体清洗的工作原理分析了两种方案,并对比两种双流体清洗方案的效果;并展望双流体清洗在半导体行业的发展前景。

关 键 词：双流体清洗 晶圆减薄 晶圆清洗 

分 类 号：U415[交通运输工程—道路与铁道工程]