芯片键合材料对功率型LED热阻的影响  被引量:8

Effect of Die Bonding Materials on Thermal Resistance of Power LED

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作  者:李炳乾[1] 布良基 范广涵[2] 

机构地区:[1]佛山市国星光电科技有限公司,广东佛山528000 [2]华南师范大学光电子学院,广东广州510631

出  处:《半导体光电》2003年第6期422-424,共3页Semiconductor Optoelectronics

摘  要: 分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻下降了约100℃/W。The thermal resister of power LED is analyzed in this paper. Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made. The difference of their thermal resistors are measured. The experiment result shows that using the silver paste as the die bonding material, the thermal conductivity of power LED is greatly improved. Its thermal resister is 100 ℃/W lower than that using the epoxy resin as the die bonding material.

关 键 词:功率型LED 热阻 芯片键合 银浆 环氧胶 

分 类 号:TN312.8[电子电信—物理电子学]

 

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