微通道热沉设计技术初探  

Microchannel heat sink design

作　　者：刘婷婷[1,2] 高杨[2] 李磊明[1] 胡莉[1] 

机构地区：[1]西南科技大学信息与控制工程学院,四川绵阳621010 [2]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900

出　　处：《光学精密工程》2004年第z2期234-237,共4页Optics and Precision Engineering

基　　金：国防基础研究项目(K1303060115)

摘　　要：半导体器件越小,单位面积的热生成率越大,温度急剧升高导致器件性能改变,因此必须对器件产生的废热进行有效处理.1981年,Tuckerman和Pease提出了利用强迫对流方法致冷微通道的概念,可用于高速电脑芯片、激光二极管阵列、无线电与微波频率放大器等高功率电子器件的有效散热.介绍了微通道热沉的相关物理概念,讨论了几何参数对歧管式微通道热沉冷却性能的影响.

关 键 词：MEMS 微通道 冷却器 

分 类 号：TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]