Al、Au溅射薄膜的剥离技术研究  

Stucly on Lift-off Lithography of Al and Au Sputtered Thin Films

作　　者：于映[1] 赵晨[1] 罗仲梓[1] 翁心桥[1] 

机构地区：[1]福州大学电子科学与应用物理系,福州,350002 浙江万里学院计算机与信息学院,宁波,315011 厦门大学萨本栋微机电研究中心,厦门,360005 厦门大学萨本栋微机电研究中心,厦门,360005

出　　处：《真空科学与技术学报》2005年第z1期112-114,共3页Chinese Journal of Vacuum Science and Technology

基　　金：国家自然科学基金(No.60301006)和福建省重点科技项目(No.2005H029)资助

摘　　要：本文采用氯苯浸泡法对(0.2～2.0)μm的Al、Au溅射薄膜进行剥离,分析了光刻胶厚度和薄膜厚度与剥离图形的关系,对剥离过程中氯苯浸泡工艺以及溅射工艺对剥离图形的影响进行了研究,并在2.0μm厚的Al和Au溅射薄膜上剥离出8.0 μm的缝隙.

关 键 词：溅射薄膜 剥离 氯苯浸泡法 

分 类 号：TQ320.72[化学工程—合成树脂塑料工业]